許多接觸LED的客戶會(huì)經(jīng)常聽到COB技術(shù)，導(dǎo)致搞不明白它與傳統(tǒng)的LED顯示屏有哪些不同，其實(shí)我們所說的C0B是一種新興的LED顯示屏的封裝技術(shù)，過去的LED顯示屏用的是SMD表貼封裝，所以cob顯示屏與led顯示屏對(duì)比其實(shí)說的是SMD封裝與COB封裝的對(duì)比，兩者有什么區(qū)別呢?
一、封裝技術(shù)區(qū)別
現(xiàn)在我們常規(guī)的led顯示屏采用的是表貼SMD封裝，這種封裝技術(shù)是將led芯片通過支架固定，內(nèi)部加環(huán)氧樹脂固化，再通過錫膏固定在PCB板，然后進(jìn)行回流焊，讓led燈珠均勻排列在板子上，但是這種技術(shù)流程繁瑣、需要一定的操作時(shí)間，且最小點(diǎn)間距只能做到1.2，即便是多合一可以進(jìn)行到更小，但是依然擺脫不了掉燈的毛病。而COB封裝簡化了LED芯片的封裝流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌膠固定，整個(gè)流程更加簡單，不需要回流焊，LED芯片也更加穩(wěn)定，同時(shí)點(diǎn)間距也可以做到更小。
二、點(diǎn)間距區(qū)別
普通的SMD封裝的LED顯示屏受到封裝技術(shù)的限制，它的點(diǎn)間距通常以P1.2以上為主，比如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等以上，小間距的產(chǎn)品受到焊接技術(shù)的影響，會(huì)有燈珠的脫落等現(xiàn)象，它的發(fā)展限制主要是無法實(shí)現(xiàn)1.0以下的點(diǎn)間距，導(dǎo)致屏幕的分辨率無法繼續(xù)提高，如果是一些對(duì)畫質(zhì)的清晰度要求比較高的場合，就不是非常適用。
而COB封裝的顯示屏可以做到更小的點(diǎn)間距，比如我公司大元智能提供的P1.2、PO.9、PO.6三款產(chǎn)品都是使用COB封裝，而且技術(shù)成熟，基本上無掉燈，大大提高了整體的分辨率，畫面的清晰度更高。
三、穩(wěn)定性區(qū)別
傳統(tǒng)的LED顯示屏在生產(chǎn)與運(yùn)輸、安裝中，由于燈珠都是裸露在表面的，手指碰到或者在安裝中被其他東西碰撞就會(huì)產(chǎn)生燈珠脫落，導(dǎo)致某一個(gè)像素點(diǎn)不亮，這主要是因?yàn)樗臒糁槭呛附釉赑CB板上的，碰撞到很容易導(dǎo)致掉燈，后期如果想修復(fù)只能是技術(shù)人員到現(xiàn)場焊接或者直接更換單元板，導(dǎo)致售后率偏高。
而COB封裝的顯示屏防護(hù)性能更好，在安裝與使用過程中不會(huì)造成燈珠掉落，所以它的表面也更加耐撞，穩(wěn)定性大大提高。
基本上，cob顯示屏與led顯示屏對(duì)比的主要區(qū)別就是以上三點(diǎn)，從行業(yè)發(fā)展上來看，COB屏?xí)俏磥淼闹髁鞣较?，COB顯示屏與傳統(tǒng)表貼技術(shù)的顯示屏比較起來，擁有高可靠性、成本低、小間距、耐磨耐沖擊、散熱能力強(qiáng)等諸多優(yōu)點(diǎn)。
